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(3)植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%,且上边小、下边大,以利焊锡在印制板上的涂敷。 用烙铁在元件上适量加一些焊锡,以焊锡覆盖到...